印度政府日前正式推出「Semicon 2.0」半導體支持計畫，目標在未來數年內吸引約 4 兆盧比的投資，希望從單純興建晶圓廠，進一步補齊整條半導體供應鏈。這項計畫由印度內閣於 2026 年 7 月 15 日核准，對正在重新布局供應鏈的台灣電子與半導體業者而言，是值得留意的動向。
經費規模與六大支柱
根據印度新聞資訊局（PIB）的公告，Semicon 2.0 的預算總額為 1 兆 2,750 億盧比。計畫涵蓋整個半導體價值鏈，圍繞六大支柱推動：晶片設計、設備與材料、新建晶圓廠、先進封裝、研究發展，以及人才培育。
依印度半導體使命（ISM）網站說明，這項計畫初期開放申請三年。印度媒體報導，政府預期透過計畫帶動約 4 兆盧比投資，其中約 2 兆盧比為產值、1 兆盧比為出口。需要說明的是，4 兆盧比是政府的預估目標，並非已經到位的資金。
承接第一階段成果
第一階段的印度半導體使命編列 7,600 億盧比預算，核准了 12 個專案，累計投資金額約 1 兆 6,400 億盧比，其中塔塔電子（Tata Electronics）相關的半導體事業占相當大的比重。第二階段不再只聚焦製造端，而是把設計、設備、材料與人才一併納入。
印度電子與半導體協會（IESA）則認為，這項計畫可望在未來五到七年帶動超過 5 兆盧比的民間與產業投資，不過這屬於業界的估算，實際成效仍要看後續申請與落地情形。
對台灣的意義
印度內需市場龐大，又積極吸引國際大廠設廠，近年已成為全球半導體供應鏈分散風險的選項之一。對台灣的設備、材料、封測與 IC 設計業者來說，Semicon 2.0 把設備材料與設計納入補助範圍，可能帶來合作與設廠的新機會，但也代表區域競爭加劇。
有意評估印度市場的業者，可持續關注印度半導體使命公布的申請辦法與各支柱的補助細節，並留意當地基礎建設、水電供應與人才供給等實際條件，再決定布局時程。
（本文由智聞AI編輯台依公開資料編譯整理，內容經 AI 改寫。資料來源：Google News zh-TW: money）